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更新更新時間：2023-06-08
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X射線檢測設(shè)備可以檢測IGBT內(nèi)部缺陷問題。IGBT是一種用于功率器件的半導體器件，常常被用于電力電子應用中。在制造和裝配過程中，IGBT可能會出現(xiàn)內(nèi)部缺陷，如氣泡、裂紋、金屬夾雜等問題，這些缺陷會影響IGBT的性能和穩(wěn)定性。X射線被廣泛應用于IGBT的非損傷性檢測中，它可以檢測到IGBT內(nèi)部的缺陷并顯示其位置、大小和形狀。X射線檢測設(shè)備可以通過將IGBT置于一個固定的位置并對其進行X射線掃描來檢測內(nèi)部缺陷。通過在屏幕上顯示X射線圖像，操作人員可以找出缺陷并進行修復或更換。這項檢測可以確保IGBT的品質(zhì)，并提高設(shè)備的性能和可靠性。
X射線檢測設(shè)備就能非常直觀的檢測IGBT內(nèi)部的氣泡或者其他缺陷，而且XRAY檢測是一種無損探傷檢測，不會破壞IGBT就能看到其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)是否有缺陷或異物。正業(yè)科技從事X射線檢測設(shè)備研發(fā)10多年，目前生產(chǎn)的全自動XRAY檢測設(shè)備XG5500可用于半導體芯片、IGBT、SMT等缺陷進行無損檢測，可實現(xiàn)檢實現(xiàn)零漏檢、極低誤檢，檢測效率高，可以助力企業(yè)提質(zhì)增效。
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