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國內PCB企業(yè)發(fā)展三大理由

更新更新時間:2009-06-29

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     金融危機帶來的刺骨寒意,讓世界PCB(印制電路板)產業(yè)感受到了深入骨髓的疼痛,PCB發(fā)展除中國大陸外,其他國家和地區(qū)的PCB產值皆出現(xiàn)負增長。2008年,PCB產值482億美元,中國約占總產值的31%,產值達150億美元,年增長9.5%,成長率居。    

  產業(yè)振興 勁顯風景美好    

  據(jù)有關統(tǒng)計,從2000年到2008年,中國PCB總產值復合增長率達22.6%,同期韓國為14.1%,中國臺灣為5.9%,日本-1.6%,北美-12.2%,歐洲-10%,增長速度在世界主要PCB生產地區(qū)中排名*。

  2009年初,在市場需求急劇下降、電子信息產業(yè)深度調整的形勢下,*新近出臺的電子信息產業(yè)振興規(guī)劃提出要加快電子元器件產品升級,提高新型印刷電路板等產品的研發(fā)生產能力,初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產業(yè)體系,進一步提高出口產品競爭力,保持*等目標和舉措。同時,政府許諾加大財政投入力度,加快出臺和落實財稅扶持政策,擴大國內需求,推進第三代移動通信網絡、下一代互聯(lián)網、數(shù)字電視網絡建設,形成6000億元以上的投資規(guī)模等。諸多利好政策,使得國內PCB產業(yè)迎來新一輪的發(fā)展契機。

    看準時機 著手準備人才

  與產業(yè)振興規(guī)劃交相輝映,國內部分PCB企業(yè)不僅憑借自身內功遠離金融危機的致命打擊,還進入了一個快速、超常的發(fā)展“機遇期”。在這個時候,人才市場供應充足,正可借機著手儲備、培養(yǎng)有潛質的人才。

    3G嫁接手機 引爆PCB行業(yè)

  相關數(shù)據(jù)顯示,3G手機的嫁接,為手機連接器、PCB、LCD、電池等關鍵元器件帶來了很大的市場成長空間。

  據(jù)多方面獲悉,目前手機產業(yè)鏈上游供貨處于緊張狀態(tài),部分手機零配件(如顯示屏、手機連接器)一度缺貨,手機存儲卡由于貨源緊張價格更是成倍增長,直接減緩了手機廠商推出新產品的速度,并增加了手機廠商的生產成本。由此看來,3G手機的發(fā)展熱潮讓手機元器件的市場需求驟升。

  國內3G牌照的發(fā)放如同催化劑一般,讓原本波瀾不驚的PCB市場潛流暗涌,形成了巨大的PCB業(yè)務需求刺激,手機板業(yè)務將再次得到引爆。

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