產(chǎn)品中心
PRODUCT CENTER
描述：無膠雙面撓性覆銅板應(yīng)用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板
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產(chǎn)品型號：02/
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家03/
更新時間：2023-10-1804/
訪問量：853無膠雙面撓性覆銅板應(yīng)用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板
1、優(yōu)異的耐吸濕性；
2、具有高耐熱性及優(yōu)異的尺寸安定性；
3、優(yōu)異的電氣性質(zhì)及機械性質(zhì)；
4、優(yōu)異的耐化性；
5、高剝離強度。
產(chǎn)品規(guī)格：
| 類型 | 規(guī)格 | PI膜類型 | PI膜(um) | 銅箔標(biāo)稱厚度(um) | 總厚(um) |
| 無膠雙面軟性覆銅板 | LT1TZ | FRS-142#SW | 25.0±2.5 | 12.0±2.0 | 19.0±5.0 |
| 項目 | 單位 | 規(guī)格 | |
| 剝離強度 | 常態(tài) | kgf/cm | ≥0.71 |
| 漂錫處理 (288℃， 30sec) | kgf/cm | ≥0.63 | |
| 漂錫耐熱性 | 288℃ | sec | >30 |
| 尺寸安定 | Method B | % | ±0.15 |
| Method C | % | ±0.20 | |
| 表面阻抗 | M? | ≥10? | |
| 體積阻抗率 | M?/cm | ≥10? | |
| 介電常數(shù)(1MHz) | - | ≤4.0 | |
| 散失因子(1MHz) | - | ≤0.04 | |
| PI厚度 | um | 25.0±2.5 | |
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